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IC散热片的加工工艺与注意事项

  IC散热片的加工工艺:
  IC散热片的冲压与剪切:冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺,我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床,利用安装在冲锤底端的模具对板材进行冲切,可用于各种厚度片状金属材料的加工,例如风道式散热片所采用的细薄鳍片、部分嵌铜散热器所采用的铜板、带有特定缺口与孔位的导流罩、保护罩等的初型均为冲压而成。剪切所用设备为剪切机,结构类似于书刊装订中使用的铡刀,可用于具有一定厚度的片状或条状金属形材之切割,从0.2mm的薄鳍片到1cm的吸热底,甚至铝挤压而成的形材均需采用剪切进行初加工或后处理。优势:可根据需要加工出各种特殊形状,适用范围较广,可大批量自动化生产。劣势:切口并不平整,可能需要后续处理。各种后续结合型散热片中普遍采用。
  IC散热片的注意事项:
  1. 在计算中不能取器件数据资料中的最大功耗值,而要根据实际条件来计算;数据资料中的最大结温一般为150℃,在设计中留有余地取125℃,环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。
  2. 散热片的安装要考虑利于散热的方向,并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入,热空气从顶部散出)。
  3. 若器件的外壳为一电极,则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘,以防止短路。
  4. 器件的引脚要穿过散热片,在散热片上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰,应套上聚四氟乙稀套管。
  5. 另外,不同型号的散热片在不同散热条件下有不同热阻,可供设计时参改,即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算,并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热片来代用。
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